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產品說明 CLASS 10高速讀寫。 資料寫入保護開關。 100% 產品兼容性與穩定性。 終身免費保固。  產品特色： - KINGMAX MICROSDHC記憶卡，嚴選高規格閃存芯片輔以嚴格把關的測試提供給您最佳的品質保證。 - 高速數據傳輸，能夠讓您盡情捕捉精彩的每一刻。 - 資料寫入保護開關，保護資料更加安全。 - 100% 產品兼容性。 - 100% 產品穩定性。 - 終身免費保固。 一、垂直整合技術與製程之優勢(TURN-KEY MANUFACTURING PROCESS)： KINGMAX為全球第一家擁有專業且先進之記憶體模組封裝及測試設備的模組製造廠，因而在生產成本上擁有更多的優勢，且能完全掌握產品量產上市的時間，並可持續、平穩地供應全球市場需求。二、絕佳的品質及相容性： KINGMAX產品出廠前皆須通過100%嚴格完整的測試與品質管制，以確保其一致的品質、相容性及可靠度，在客戶及消費者心目中KINGMAX亦已完全是品質穩定及高效能的代名詞。 三、完善的售後服務系統： 全球終身保固及快速換貨管理系統，提供客戶及消費者的最貼心、安心、放心的售後保固服務及保障其最大權益一直是KINGMAX不變的理念KINGMAX成功的關鍵之一，在於KINGMAX集團是全球模塊制造廠商中，第一家具備自有的封裝及測試設備。集團旗下的KINGPAK TECHNOLOGY INC.（勝開科技）擁有一流的設備以及頂尖的技術人員，整合集團內全方位的研發團隊，掌握了完整的核心技術，將所有生產流程垂直整合，從上遊的晶圓切割、 封裝、測試、到產品研發、設計等所有流程都包含在內，因此能不斷地創造獨特之尖端專利技術，更能確保所有產品一致的優異品質。其中，PIPTM（PRODUCT IN PACKAGE）專利技術，以一體成形的獨特封裝，開創出超越其它產品的防水、抗壓、耐熱等特殊性能，再加上先進的STACK(晶圓堆迭)技術，是小體積手機專用存儲卡的技術領先者。其中SD、MICROSD，更是領先同業的腳步，成為全球極少數可以穩定量產大容量的廠商。從應用在內存的TINYBGA封裝技術，到生產存儲卡使用的PIP封裝與專利堆棧技術，一次又一次的證明了KINGMAX集團獨到的眼光與先進領先的技術。現在的內存產業已經進入DR2的時代，BGA封裝成為了標準，而KINGMAX集團早在1999年就已經使用TINYBGA技術生產內存模塊，累積了多年的生產經驗，對于生產DDR2內存模塊的產品質量與穩定性，大幅領先同業。而在2002年開始應用在生產存儲卡的PIP專利封裝技術，更是現在生產超小型存儲卡(MICROSD、MMCMICRO)所必須的生產技術。擁有了優異的產品質量與領先的生產技術之外，KINGMAX更加注重對全球消費者的售後服務，除了位于台灣新竹之總公司及通過ISO9001/QS9000/ISO14000國際品保認證的專業制造廠房外，在全球各地設有多個分公司或是辦事處，在沒有設立分公司的國家或地區，也直接支持當地總代理所有售後服務所需要的資源，以求能提供消費者迅速、專業的服務，讓KINGMAX 國際性的領導品牌地位更加確立商品規格容量：8GB- 產品尺寸：15MMX11MMX1MM- 重量：1公克- 速度：CLASS10（最低寫入速度限制）- 電壓：2.7V~3.6V- 腳位：9 PIN- 讀寫次數可達 5，000次- 資料保存期：10年 - 運作溫度：-25度~85度- 手動開關- 自動偵測除錯功能- 取得CE、FCC、BSMI認證- 符合環保產品規範（歐盟ROHS、無鹵素技術）- 通過「全氟化學品」（PFOS/PFOA）的檢測標準※以上資料若有錯誤請以官方為準標準配備 |
售價:299  |
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資料來源：博客來 |
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